TecAlliance tuvo una destacada participación en Automechanika Frankfurt 2024, consolidando su liderazgo en el sector posventa de la automoción. Durante el evento, presentó sus más recientes innovaciones a través de presentaciones, sesiones interactivas y charlas con clientes y socios. Uno de los puntos centrales fue TecDoc, el estándar de referencia mundial en datos de piezas de automoción, destacando la importancia de la precisión y amplitud en la información de vehículos y piezas.
Además, la plataforma TecCom, enfocada en mejorar la gestión de pedidos y devoluciones, atrajo gran interés al demostrar cómo agiliza la comunicación entre fabricantes, mayoristas y compradores. Por otro lado, TecRMI mostró su relevancia para los talleres, proporcionando datos actualizados de reparación y mantenimiento, lo que fue bien recibido por los profesionales asistentes.
Sebastián Ley, director de ventas de TecAlliance, tuvo una participación clave en la conferencia REPXPERT de Schaeffler, donde habló sobre el futuro de los requisitos de reparación y mantenimiento. Ley destacó cómo los datos RMI de TecAlliance están apoyando a los talleres a adaptarse a las nuevas necesidades del sector, resaltando el compromiso de la empresa con la evolución y mejora del mercado.
TecAlliance también reforzó su ecosistema de socios, como Quantum y Autoxa, quienes expusieron soluciones innovadoras que complementan sus productos. Durante el evento, se realizaron actividades de networking, destacando la TecAlliance Networking Evening, que fortaleció relaciones entre clientes, socios y la empresa en un ambiente distendido.
Por otro lado, Claude Lotrian, quien ha sido clave en el desarrollo de las operaciones de TecAlliance en Europa y América Latina, ha sido designado nuevo responsable de la gestión de cuentas globales en la compañía. A partir de ahora, su objetivo será garantizar que la empresa siga proporcionando un valor excepcional a sus clientes.
Os recordamos que Rubén Álvarez se ha incorporado a TecAlliance como sales manager Iberia para TecCom.
